在英伟达CEO黄仁勋多次公开提及AI基础设施需求后，芯片设计公司Marvell在Evercore TMT峰会上再次确认了相关订单的强劲势头，并大幅上调了未来业绩指引。公司将2027财年营收指引提升至约115亿美元，并将互连业务增速预期从约50%上调至超过70%。
公司管理层表示，增长建立在已落地订单和锁定的供应链基础上。其中，自定义ASIC业务今年营收预计达20亿美元，明年目标翻倍超过40亿美元。公司进一步给出了2028年营收上限约165亿美元的展望，其中互连业务和外挂CXL加定制NIC业务目标分别贡献显著份额。
支撑这些数字的是具体业务进展：资本开支驱动的需求明确，激光器等关键零部件产能已锁定，PAM DSP产品保持每代率先量产的节奏（1.6T今年大规模部署、3.2T明年送样）。受此系列利好推动，Marvell股价自2026年以来累计涨幅已接近140%-158%，远超同行和市场平均水平，成交量亦明显放大。
当前增长主力：成熟的“规模外”业务
目前，Marvell互连业务的增长主要来源于已经过市场验证的“规模外”产品，包括PAM DSP、TIA驱动器以及400G、800G、1.6T插拔式光模块。这些产品线成熟，凭借率先量产的优势稳固了市场份额，其中TIA加驱动器业务年收入已达约10亿美元量级。这部分业务为公司提供了扎实的当期收入基础。
未来增长引擎：“规模上”业务与CPO技术
更具战略意义的是面向大型AI集群的“规模上”业务，其核心是共封装光学（CPO）技术。当AI集群规模扩展到百万级XPU时，集群内部带宽需求激增，功耗和密度瓶颈推动行业从传统插拔式模块转向CPO。CPO通过将光引擎与计算芯片封装在一起，能显著提升带宽密度并降低功耗。
Marvell通过收购Celestial AI整合了光子织物技术，并将其纳入CPO路线图。管理层预计CPO将于2027年进入量产准备阶段，目标是在2028年底实现光子织物约5亿美元的年度化收入。这项技术的成功与否，直接关系到公司能否提升在单机架内的内容价值，从而支撑其2028年的高增长目标。
差异化竞争与执行挑战
面对网络芯片巨头博通（Broadcom）的竞争，Marvell在PAM DSP市场的领先地位、全面的产品覆盖以及与英伟达在异构计算上的合作构成了其差异化优势。然而，博通在网络ASIC和整体光学规模上仍保持领先。Marvell能否实现从组件供应商到“互联战略伙伴”的定位转变，取决于2027-2028年关键招标中的实际份额获取能力。
投资者的关注焦点：CPO验证与指引兑现
市场分析指出，当前Marvell的股价已经包含了较多的乐观预期。CPO作为一项新兴技术，其大规模部署在良率、成本、供应链稳定性等方面仍存在不确定性，是从现在到2028年增长故事中“最大的待验证变量”。
投资者下一步应重点关注2027年各项收入里程碑的实际兑现情况、CPO具体客户的验证进度以及超大规模数据中心资本开支的持续性。如果执行强劲，公司增长趋势将获巩固；若出现延迟，则高估值可能面临压力。AI互连的结构性机会虽已明朗，但Marvell的最终兑现程度仍需通过2027年这个关键验证窗口来确认。
